Am 16. und 17.10.2025 haben wir an der DieTechExpo 2025 in Prag teilgenommen.

Das Branchentreffen, das bisher alle zwei Jahre als Technologie-Forum in Straßburg oder Luxemburg stattgefunden hat, wurde erstmalig in Prag als Fachmesse abgehalten. Dieses neue Format zog direkt 303 Teilnehmer und Besucher aus 31 Ländern an - von den USA bis China.

Im Prager Kongresszentrum haben die weltweit führenden Hersteller ihre neuesten Entwicklungen rund um die Herstellung und den Einsatz von Stanzformen vorgestellt. Die Aussteller haben die Möglichkeit genutzt, Fachbesuchern die innovativen Produkte direkt vor Ort zu präsentieren, die heutzutage schon die Anforderungen für anspruchsvolle Verpackungslösungen von Morgen erfüllen.

Dieses Jahr haben wir zum ersten Mal diese hervorragende Plattform genutzt, um unsere hochpräzisen Stanzplatten für Flachbettstanzmaschinen einem internationalen Fachpublikum zu präsentieren.

Mit unseren Besuchern haben wir an den zwei Tagen sehr gute Gespräche über die Stanzformtechnologie  mit Schwerpunkt auf die Verpackungsindustrie geführt. Unsere Kunden, selber System- und Lösungsanbieter sowie Maschinenhersteller, haben uns bestätigt, dass sie mit den von C.A.PICARD^® gelieferten Produkten sehr zufrieden sind. Und im Nachgang vertieften sich die Kontakte mit potenziellen Kunden, die großes Interesse an unserem Produktportfolio zeigten.

Die DieTechExpo soll auch alle zwei Jahre stattfinden. An der Organisation der nächsten Fachmesse wird bereits gearbeitet. Wir sind sicherlich wieder dabei.