Mit Fokus auf KI und Smart Manufacturing fand die International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) (HKPCA Show) vom 03. bis 05.12.2025 in den Hallen 3 - 8 des Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an) statt. Mit dem Motto "Besseres Leben mit KI - neues Geschäft für Leiterplatten" brachte die Messe 651 globale Aussteller auf 3.656 Ständen und einer Fläche von 80.000 m2 zusammen. Es wurden neun Themenbereiche dargestellt einschließlich zweier neu hinzugefügter Messehallen: "Messehalle für Verpackungs- und Prüftechnologie" und "Messehalle für Präzisionszubehör und -komponenten". Es wurde eine komplette Produktionskette dargestellt von Werkstoffen, Produktion und Montage bis hin zu Verpackung und Prüfung. Bahnbrechende Lösungen rund um vielschichtige Leiterplatten, integrierte Schaltungsträger, flexible Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Glassubstrate, Hochgeschwindigkeits-/Hochfrequenz-Materialien und vollständige Halbleiter-Produktionsabläufe wurden zur Schau gestellt, womit der Branche ein umfassender Überblick über die neuesten technologischen Fortschritte geboten wurde.
Die Ausstellung zog 77.508 Fachbesucher aus fast 70 Ländern und Regionen an. Gleichzeitig fanden 38 Konferenzen statt, die 3.390 Teilnehmer insgesamt anzogen, mit Schlüsselveranstaltungen einschließlich der International Technical Conference und Smart PCB: AI Trends & Innovations Conference.
C.A.PICARD® stellte in Halle 8 auf Stand 8E27 aus. Wir führten tiefgehende Gespräche mit Kunden und Upstream-/Downstream-Partnern und bekamen so wertvolle Einblicke in die Branche. Unser Kernpunkt auf der Messe war klar: "KI Rechenleistung + High-End-Substrate" geht gerade als der Haupt-Wachstumsmotor der Leiterplattenindustrie hervor. KI führt die Leiterplatten zu höherer Vielschichtigkeit, größerer Frequenz/Geschwindigkeit und größerer Zuverlässigkeit. Die Nachfrage steigt momentan in vier Schlüsselbereichen stark an:
KI-Server/Datenzentren: Der Nachfragebereich, der am schnellsten wächst, mit einem Leiterplattenwert, der im Vergleich zu traditionellen Servern pro KI-Server um ein Vielfaches mehr steigt.
Übertragungseinrichtungen: Die 5G-Entwicklung hat den Bedarf an Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten verfestigt, wobei jeder Wert pro Übertragungsstation deutlich höher liegt als bei 4G. Die laufende Entwicklung der 6G-Technologie wird die Nachfrage nach solchen Dingen noch weiter erhöhen.
Unterhaltungs- und Haushaltselektronik: Smartphones der Luxusklasse, AR-/VR-Geräte kurbeln weiter die Nachfrage nach hochentwickelten HDI- und flexiblen Leiterplatten an.
Fahrzeugelektronik: Die wachsende Intelligenz umweltschonender Fahrzeuge belebt gerade die Nachfrage nach High-End-Leiterplatten wie Domänencontroller und BMS. Sowohl Leiterplatten-Volumen als auch -Wert pro Fahrzeug sind um ein Vielfaches mehr angestiegen als bei traditionellen Verbrennerfahrzeugen.