Die International Electronic Circuits (Shanghai) Exhibition 2026 fand vom 24. bis 26. März im National Exhibition and Convention Center (Shanghai) statt. Als globaler Vorreiter der Leiterplattenindustrie stand die diesjährige Veranstaltung unter dem Motto "Leiterplatten + KI: Das Packaging der nächsten Generation". 839 Aussteller entlang der Wertschöpfungskette waren auf der Messe mit einer Ausstellungsfläche von 56.000 m2 vertreten, die in drei Tagen 80.654 Fachbesucher anzog.
C.A.PICARD® nahm an Stand Nr. 8K35 in Halle 8.1 teil und hat den Dialog mit Branchenkollegen gesucht, um KI-gesteuerte Möglichkeiten bei elektronischen Schaltungen zu erkunden und Partnerschaften entlang der Wertschöpfungskette zu stärken.
Trends der Schlüsseltechnologien:
Advanced Packaging und Glassubstrate stehen im Mittelpunkt
Angetrieben durch stark ansteigende Nachfrage nach KI-Rechenleistung und Hochleistungs-Computing entpuppten sich Leiterplatten mit extrem hoher Lagenzahl, großformatige Leiterplatten und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten zusammen mit IC-Substrattechnologien als Schwerpunkte. Der Industrialisierungsfortschritt der Glassubstrate zog in erheblichem Maße die Aufmerksamkeit der Branche auf sich.
Lösungen für High-Speed-Kommunikation sind reichlich vorhanden
Was die Anforderungen von 5.5G und Millimeterwellen-Kommunikation angeht, wurden innovative Lösungen mit verlustarmen Materialien und dem mSAP (Modified Semi-Additive Process) präsentiert, wobei realisierbare Möglichkeiten aufgezeigt wurden, um die Herausforderungen der Signalintegrität im Internet-of-Everything-Zeitalter zu bewältigen.
Die Fahrzeugelektronik gewinnt enorm an Schwung
Lösungen für Domänencontroller für autonomes Fahren, Automotive-Radarsysteme und High-Reliability HDI-Leiterplatten zogen viel Interesse an, wobei das wachsende Anwendungspotential der elektronischen Schaltungstechnologien bei der intelligenten Mobilität hervorgehoben wurde.
Die Ausstellung bestätigte noch einmal, dass KI und Advanced Packaging gerade die Branchenlandschaft grundlegend neu gestalten.